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联发科首次反思X系列产品挫败 推两款芯片再冲击高端市场

时间:2017-12-03 20:00:17 点击:101

  核心提示: (全景图片)经济观察网记者沈怡然在8月29日媒体交流会上,李宗霖第一次对于联发科一年来营收同比减少、毛利下滑、上半年x系列产品冲击高端不利等问题,公开表达了公司的反思。当下联发科正在经历一个业务结构、

(全景图片)经济观察网记者沈怡然在8月29日媒体交流会上,李宗霖第一次对于联发科一年来营收同比减少、毛利下滑、上半年x系列产品冲击高端不利等问题,公开表达了公司的反思。

当下联发科正在经历一个业务结构、市场定位调整的关键时期。并在当日,联发科技宣布推出Helio旗下两款最新智能手机芯片(SoC)-HelioP23和P30。

这是继x系列产品遭遇销量不利后,冲击高端移动芯片市场的又一记重拳。

今年二季度,联发科总营业收入同比降低2成,其中智能手机芯片业务占营收比例约4成。

“今年智能手机市场略有衰退”,联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖称,联发科作为全球第二大移动芯片厂商,也是手机生态体系的一份子,在2017年越发感受到更为激烈的市场竞争。

他指出,诸多问题源于没有谦虚、认真地听取客户意见,没有认真挖掘客户以及周边合作伙伴的需求。这是个技术先于市场的行业,联发科每走一步都应该和客户保持密切互动和联系,技术、市场、客户任何一个环节没有做好,市场都会惩罚我们。

对于移动芯片业务是否在收缩,公司并没有明确回应,只回应“相比x系列,后续会将更多精力放在新品p系列上”。

此次两款新品HelioP23和P30芯片,均采用16nm工艺制成,补足上半年基带技术cat7,搭载本产品的多款终端机将首先于第四季度在中国市场推出。

李宗霖称,从去年来看,联发科的产品正在从799-999的价格水平,慢慢拉升到1000-1500的价格水平。

李总霖认为,历经上半年产品从新调整,联发科的品牌形象将会进入一个新阶段。

产品性能基础上降低了功耗,p30gpu性能提升25%,p23gpu性能提升10%,同时p23较p20有15%功耗优化,p30较p25平均优化8%。

重要的是,基带方面补足上半年的x系列在cat7基带技术的不足。

这两款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全模基带,下行支持,速率达300Mbit/s,上行支持,速率达150Mbit/s。

这样的基带水平,配合智能天线技术让信号覆盖更广,更稳定,能在玩游戏或物体遮蔽手机同时不影响信号收集。

较为特殊的是,这是业界首款支持双卡双VoLTE/ViLTE,为双卡用户提供更快速更一致的连接体验,在4g网络同时承载语音与上网业务,拨通时间更短。

据介绍,在智能手机业务上,公司正在也努力发掘市场的新动向,如对手游的需求,公司在后续陆续推出的新品将会在手游方面提供全新用户体验。

作者:佚名 来源:网络
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